| Minimum sipariş miktarı | 1≤ board |
|---|---|
| Tek PCB boyutu | 50mm x 40mm – 1500mm x 508 mm |
| Panelli PCB boyutu | 50mm x 40mm – 610mm x 508 mm |
| PCB Katmanı | 1≤ layer |
| PCB Kalınlığı | 0,38 mm – 4,20 mm |
| Lehim Alaşım | HASL- Leaded / Lead free / ENIG |
| PCB Bakır Kalınlığı | 1oz ≤ |
| Komponent Dizgi kabileyiti | - 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 < inch ve daha büyük SOP, SOT, PLCC, BGA vb gibi komponentler - 0,3 mm bacak aralıklı mikro işlemci, BGA, Mikro BGA, QFN, CSP Smd Konnektörler - 55mm x 55mm boyutunda 75mm yüksekliğinde komponent dizebilme |
| Komponent Dizgi Hassasiyeti | ± 30 micron ±3 sigma |
| Saatlik Üretim Kapasitemiz | SMT Chip 135.000 CPH Max. THT : 15.000 CPH |
| Feeder Kapasitemiz | 120ea x 3 makina = 360ea (8mm feeder için verilmiştir) |
| Stencil Çerçeve Boyutu | Optimal: 736mm x 736mm / Min: 550mm X 450mm - Max: 1500mm x 736mm |
| Reflow Özellikleri | Heller 1809 (9 Alt Zone + 9 Üst Zone + 2 Soğutma Zonu) |
| Isı Profil Cihazı | SolderStar Isı Profil Cihazı |
