Test Prosesi

Test Prosesi

Üretim prosesleri tamamlanmış ürünlerin müşteri talebi doğrultusunda test yazılımlarını kullanarak, gereken elektriksel ve fonksiyonel testlerini yapmaktayız. Bu test sürecini gerçekleştirirken belirlenen standartlar doğrultusunda uygun ekipmanlar kullanarak süreci tamamlamaktayız. Bu süreç yönetilirken kalite yönetim sistemimizce belirlenmiş dokümantasyonlar kullanılarak, uygun test raporları ByteAssistance yazılımımız tarafından sizlere online olarak sunulup takibi iki taraflı sağlanmaktadır.

Montaj ve Kutulama

Test prosesi tamamlanmış elektronik kartların;

  • Plastik - metal kutu içi montajı,
  • Kutu içi kablo gruplama ve montajı,
  • Mebran - etiket montajı,
  • Kalibrasyon ve Son Kontrol süreçleri profesyonel ekibimizce gerçekleştirilmektedir.
Montaj Kutulama
Paketleme

Paketleme

Son prosesimiz olan paketleme öncesi ultrasonic ve manuel teknikler ile yıkama süreci tamamlanmış elektronik kartlarınızı (PCBA), IPC ve ESD standartlarına uygun olarak özel tasarladığımız paketleme ekipmanlarımız ile paketleme aşamasını tamamlamaktayız. Antistatik önlemleri göz önünde bulundurarak, her elektronik kartınızı (PCBA) diğer elektronik kartlarınızdan (PCBA) ve dış etkenlerden izole şekilde paketlemekteyiz. Amacımız ürünlerinizin en güvenli ve sağlam şekilde tarafınıza ulaşmasını sağlamaktır.